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產品說明
廣晟德科技提供柔性燈帶CSP固晶+焊接+AOI檢測返修+封膠+固化一體化智能生產線解決方案,是首家全產業鏈打通的工藝方案供應商。下面具體為大家介紹一下。
CSP柔性燈帶智能自動生產線
CSP封裝柔性燈帶自動生產線三大工藝優勢和產線參數:
1、降低材料成本:廣晟德柔性燈帶CSP封裝方式相比傳統的SMD、COB封裝方式去掉了燈芯封裝到支架的工序,直接節約客戶的原材料成本及加工成本30%;
2、降低人工成本:相比現有SMD、COB兩種生產作業方式(僅能操作0.5米或1米左右的PCB板),廣晟德在線柔性燈帶CSP封裝方式的生產線基板可達幾百米或更長,生產后無需人工焊接,節約了全部焊接成本。節約人力成本90%;
3、提升生產效率和產品合格率:廣晟德在線柔性燈帶CSP封裝方式從離線作業到在線全自動化作業,基本不用人工操作,產品不良率從3%降低至萬分之三,大大提升了生產效率和產品良率!是SMD及COB封裝方式顛覆性的技術革命;
產線參數
總線長度:14米;
晶粒:一排為24顆,共13排,共計312顆;
電阻:一排為3顆,共13排,共計39顆;
如果單臺固晶機理論產能:(以1.5K/小時計算)1小時約4.8米;
以4(固晶)+1(電阻)布局:70米/小時;
以3(固晶)+1(電阻)布局:14.4米/小時;
以2(固晶)+1(電阻)布局:9.6米/小時;
MES系統整線集成的方式:總控系統(MES與ERP系統無縫對接)
可1人巡視1條線;
效率:理論效率2.5萬,實際效率1.5萬;
稼動率:全自動99%。
CSP柔性燈帶自動生產線工藝特點視頻介紹
CSP柔性燈帶自動生產線工作原理及工藝流程介紹
1.柔性燈帶CSP封裝方式全自動化智能產線克服了COB封裝方式的諸多痛點,是一次全新的顛覆性的技術創新。
2.廣晟德提供了柔性燈帶在線固晶+在線焊接+在線AOI檢測返修+在線封膠+在線固化一體化全自動化智能解決方案,是首家全產業鏈打通的工藝方案供應商。
CSP柔性燈帶生產線工作視頻實拍
CSP柔性燈帶生產工藝介紹
現有的led燈帶涂覆熒光膠的涂覆形狀為矩形涂覆,或者不涂覆熒光膠,導致芯片led發光角度和方向不夠廣,有藍光泄露,適用性差。
針對現有技術的不足,CSP柔性LED燈帶生產工藝目的是一種燈光發光角度和方向廣、無藍光泄露且結構簡單的基于csp封裝的led燈帶。
提供了一種基于csp封裝的led燈帶,其包括密封軟膠體和led光源條,密封軟膠體包裹led光源條;led光源條包括柔性fpc電路板、csp和涂覆層;柔性fpc電路板為條狀,柔性fpc電路板的第一表面上設有沿柔性fpc電路板長度方向排列的多個正負極焊點,每個正負極焊接點上焊接有一個csp;柔性fpc電路板還包括設置在柔性fpc電路板兩端或兩端和兩端之間的多個焊接板;涂覆層為分別包覆各個csp的半球形透鏡,或者涂覆層為沿柔性fpc電路板長度方向延伸的且包覆多個csp的圓弧形封裝條。